LED微孔加工是将光传导层上的晶体管和内部的复杂电路，连接到LED磷化铝基板上的金属层上，制成完整的LED组件。一台精密加工机器能够实现毫米级的精度，从而使LED成品外形完整美观，性能可靠。

LED微孔加工主要包括定位精确加工、穿刺一次性成型等环节，其中定位精确加工是LED微孔加工的核心环节，也是确保LED组件成型质量的关键。LED微孔加工要精确实现LED微孔下钻锤的定位，在这过程中，晶片表面与机器的定位准确度和精度都十分重要。

LED微孔加工的出现改变了现有传统加工方式，采用数控工具，减少了人工操作，增加了工作效率。其技术的发展与改进，可有效提高LED组件成型质量，使LED组件更轻、更小、更灵巧、更耐用，同时也可大大提高工作效率。

LED微孔加工技术的发展，使LED组件生产具有良好的经济效益和社会效益。未来，这项技术会出现更多出色的改进，使LED组件更加节能、耐用，为社会带来更多的福祉。