LED微孔加工技术是一种能够将微小的孔洞开出产品中的技术。传统的加工方法，需要大型机器来实现批量生产，但是加工微孔只能靠小型手工来实现。然而，随着技术的发展，微孔加工技术也不断演进，LED微孔加工技术就是其中的最新进展。

LED微孔加工技术通过运用高精度的技术，使得相比传统的以拉丝、热压为基础的手工加工技术，能更便捷、更精确、更快速的完成加工任务。它使用LED微孔技术，采用电火花流体孔洞加工技术 — 在加工过程中，材料被电火花高能量电弧直接烧结，随后再洗净，以去除表面毛刺，然后完成。其中，LED微孔技术能加工出半径甚至只有几微米的微孔，能够满足不同密度的产品要求，使产品变得更加的小巧精致，更加漂亮，如钢化玻璃、手机等。

LED微孔加工技术内部只需要一个小型的流体孔洞加工阵列，即可实现大规模生产。它更容易操作，更节省成本，因此已被广泛应用到电子产品中。

LED微孔加工技术不仅为传统的产品设计技术提供了新的突破，而且相比传统技术，生产效率更高，加工精度也更高，同时它更加绿色、更加经济高效，更加安全便捷地完成微孔的加工需求。

因此，LED微孔加工技术已经受到了广泛的应用，这不仅推动了微型产品的普及以及创新，而且也谱写着LED微孔加工技术未来的发展蓝图，令各种产品更新潮、更实用、更小巧精致。