LED微孔加工技术是一种表面处理方法，用于LED陶瓷灯片和PCB载体上的微孔布纹的制备。这种技术具有精细度高，加工精度高，节省材料，体积小，低功耗，能耗低，回收率高等优势，在日常生活中有广泛的应用，是具有实用价值的技术。

LED微孔加工技术可以将复杂图案准确地移植到照明装置的表面，即LED灯片和PCB载体上，将高集成度的光学消光技术应用于灯具外部，可将图案形成高保真的小孔形状，从而使得光分布更加均匀。LED微孔加工技术还可以大大降低光源表面反光，增强光学效果，节省材料，增加LED的节能性和光照效果，使设计师更容易掌握光学效果。

LED微孔加工技术的加工流程中，首先使用气体（如氮气）将LED灯片或PCB表面上的微孔布纹烧成，再根据所需图案进行定制加工，然后用气体来清理孔壁，让孔壁表面平整光滑，最后将LED封装在独立的LED灯片上，并将它们焊接在PCB上。

由于LED微孔加工技术无需使用抛光膜，耗材量小，但可以生产出质量高、寿命长的高精度LED灯片，并具有回收率高的优势，使得LED微孔加工技术在照明装置领域受到越来越多的关注。

因此，LED微孔加工技术在未来可以发挥的作用将非常巨大，它将为照明领域带来巨大的改变和发展，使照明装置的光效更高，成本更低，相比传统的照明技术，LED微孔加工技术将带来更优的光源。