LEDs（发光二极管）具有节能、环保、长寿命等特性，近年来已经被广泛应用于照明和电子产品中。然而，微型LED的封装尺寸往往很小，需要高精度的加工工艺。LED微孔加工就是指LED的小型孔（需要高精度）进行加工的方法。

LED微孔加工技术是由精密加工的深孔技术，把高速的旋转刃具圆盘，在LED封装的表面上加工出微型孔洞，使孔洞尺寸控制到规定尺寸，精度在±0.05毫米以内，平面精度在±2.00（180）以内，形状把握度在99.5—99.99％以内。此外，LED微孔加工技术采用尖头、圆柱和角型刃具，可以加工一些特殊形状的孔洞，例如椭圆孔、缩孔和马蹄形孔。

LED微孔加工技术通过精确定位及对封装表面的精确加工，帮助LED产品节省体积、提高发光效率，同时也可大大提高LED设备的整体性能。此外，LED微孔加工技术可以提升光散向性，有利于保证LED设备的稳定运行，延长使用寿命。

LED微孔加工技术为LED产品及设备提供了一种新的加工工艺，这种加工工艺解决了LED封装尺寸准确控制的难题，可以使LED产品更加准确，同时也可以有效提高LED使用性能。因此，不断推进LED微孔加工技术的发展，是LED照明格式的未来发展需要努力去实现的目标。