LED（Light-emitting diode）的高效、造价低廉、灯光可调等优点，已经应用于电子显示、街道照明等多个领域，发挥着重要作用。然而，LED材料表面的光效往往比较弱，特别是LED尺寸较小时，原板表面的光效又不能得到有效传播，使得通过LED表面发出来的亮光效果更不理想。

为了提升LED材料表面的光效，出现了LED微孔加工技术。LED微孔加工是一种利用金属或硅制作微孔来改善陶瓷LED或其他光电模块表面的光效技术，具有设计灵活、安装简便、耐用应用范围广的特点，通过该技术可以极大地提升LED表面光效，使LED能够释放出更多的光芒，更好地发挥出LED的优点。

LED微孔加工技术采用高精尖的激光束入射薄膜，达到去除薄膜材料表面层的目的，也可以精确定位，形成多种形状的孔洞，为LED应用开发提供了一种新的技术方案。

LED微孔加工技术不仅提高了LED板表面光效，而且具有中空微孔可制作出视觉上微小孔洞的特色，外观更加美观新颖，也有着良好的绝缘性、耐电性、阻燃性的优点，有利于提升技术应用的安全稳定性。

综上所述，LED微孔加工技术给LED应用开发带来了新的方案，不仅提升LED表面光效，而且能够使得LED表面的外观更加优雅新颖，有助于LED在各个领域发挥出更好的效果。