LED微孔加工是指在LED模具表面上进行微孔加工，给其外形表面或某一特定区域设计微孔，使微孔面特定的形象和结构，以实现更多应用需求的孔位，孔位的大小可以是微米级到毫米级。

LED微孔加工可以加强LED模具的推出性和强度，也可以让外形表面或某一特定区域穿透色彩更逼真，增强用户操作性及其他拓展功能。微孔加工亦可以修改外形表面，改变模具材料的厚度，达到从形态到结构上的完美表现，而保证表面质量和厚度的要求。

LED微孔加工应用范围非常广泛。LED照明制品常用于展览现场和建筑装饰等高端场景，微孔加工能够改变模具外观，以及提升产品光效和抗非理性扰动能力，给客户带来全新的展示效果，提升公司的竞争力。

从以上分析可知，LED微孔加工是目前LED技术发展趋势之一，不仅为模具提供更凹凸、更流畅的外形，而且可以提高LED技术的功能性和可靠性，为LED制品的技术制造和产业发展带来重要的突破。