随着集成电路的快速发展，LED微孔制造已经成为一个重要的制造步骤。LED微孔加工技术，以及它们精妙的设计，令微型工作有了更高的精度和更高的性能，扩展了许多领域的应用。

等离子加工技术，是运用等离子体技术作为一种靶向切割方式，来实现目标模式和位置的微加工。LED微孔加工技术采用脉冲等离子体加工技术，具有电流精度高、热影响区及粗略度低的优点，可以满足微型微加工精度要求。

多口径靶向加工技术也有更高性能的加工解决方案。目前它主要应用在航空航天、火箭、集成电路、机械及精密装备等领域。靶向加工不依赖电极，先进的计算机控制流程，可以非常灵活地处理各种孔的尺寸和深度，可实现快速加工。另外，兼容性更强，多种材料处理，也更容易实现。

总之，LED微孔加工技术包括多种加工工艺，其中脉冲等离子体加工技术和多口径靶向加工技术是其代表性的加工工艺，它们都具有高精度和高性能的优势，可以满足准确快速和多材料处理的要求，是目前应用广泛的LED微型工程解决方案。