LED微孔加工技术是改善LED照明材料性能的一种重要技术。这种技术在微米范围内切割或拉出微孔，大大增加了LED照明材料的表面积，使光全面释放，进而提高光的效率，提升LED的性能。

但是，微孔加工的技术难度极大，由于微孔的尺寸十分微小，加工中的定位、定位准确性等问题也比较麻烦。因此，LED微孔加工中的控制精度是技术实施的关键。在传统机械加工方法中，加工精度可能存在漏洞，而采用激光加工的方法可以作费精度的控制，有效地改善加工质量。

另外，激光加工也可以保证微孔加工的质量和稳定性，具有自动化程度高、表面精度好的特点，在微孔加工过程中，加工速度快，结构简单，改变加工条件易，且操作灵活方便。此外，有益的是采用激光加工后LED元件的热敏性也明显降低，提高了LED的效率。

总而言之，LED微孔加工技术给LED照明带来很大优势，可以改善光效果，提高节能效果，也能拓展LED照明的应用领域，受到市场欢迎。