近年来，随着技术的进步，LED微孔加工技术取得了突破性的进展。普通的LED微孔加工技术基于传统机床上实现，起到精密、稳定、速度快等优势，与此同时存在技术、工具尺寸限制、热效应以及加工表面质量等缺点。

主要技术方向：一是设计和开发具有较高精度、良好稳定性的加工图形，通过仿真的方式验证和调整；二是采用新型机床中心成形工艺，克服传统机床热效应影响，改善LED微孔加工的表面质量，提高LED微孔加工的精度和稳定性。

另外，随着大量的原料及材料的落地，支持制备薄膜等微型结构的LED微孔加工成为可能，比如3D打印技术。随着3D打印材料的开发以及相应技术的不断完善，可以期待将来越来越多的LED微孔工艺应用将展现在我们面前。

总之，LED微孔加工技术取得了很大的发展，但是仍然存在很大的潜力，继续在不断改进、进步的过程中获得优化，以满足更高要求的应用场景。