LED微孔加工是一种新颖的加工方法，其特殊的薄膜孔径精确度能让制造出精細的微小外形。螺旋直径可达2微米，比传统加工方式小4~5倍。这项技术可以用于微电子的制造，带来新的技术飞跃。

LED微孔加工的必要原料主要有：轻质金属板、卷材、硬质金属板。它的孔径制造由多个步骤完成，其中包括熔集切割、补偿切割、氧化层处理、轻抛光等。 熔集切割的原理是使微量的能量通过熔集切割头将金属片层融分离，孔径在50~400微米。 补偿切割的作用是消除加工的彎曲，可精确加工到10微米以下，而LED微孔加工可精确到2微米以下。 对加工孔径完成表面处理之后，可以使微孔加工孔径的加工精度大受提高。

除此之外，LED微孔加工还具有更精良的高速孔径加工技术，可以实现高速精确加工。它具有速度快、低耗能、科技含量高等特点，也因此受到众多制造商及行业的关注。

LED微孔加工是精密加工领域的新兴技术，它可以实现精确的微型外形加工，将会成为精细制造的新技术发展方向。未来的发展前景一片光明，可期待它给精细制造行业带来新的跨越。