LED微孔加工作为一种利用激光技术对LED封装表面精密孔位的自动化成形处理技术，备受追捧。高精度LED微孔加工技术通过不同型号的激光装置，通过脉冲激光对微细孔径范围的孔板、孔片、热敏芯片等材料的加工；应用范围可大大提升LED封装表面的处理精度和表面处理的自动化水平，彻底解决了表面的消毒和清洗时因微细孔洞多导致的技术难题。

LED微孔涉及激光孔径的控制和良好的激光效率，采用VCSEL，YVO4和便携式激光技术等多种激光技术对材料加工，以实现高精度的孔加工表面学，深入让LED灯具拥有更好的外观。针对传统表面处理技术精度较低的缺点，LED微孔加工技术更改了传统的表面处理体系，充分发挥激光精确聚焦、精密加工、抗热、抗冲击以及抗腐蚀等优点。

此外，LED微孔加工技术采用了精类聚焦，可有效降低LED封装表面处理的零部件耦合度，实现了节能环保的始终目标；同时还可以有效抑制UV等对材料表面加工造成的影响。通过LED微孔加工技术的应用，LED封装表面处理可以不再受到环境污染和散热热的影响。

总之，LED微孔加工技术在LED灯具行业有着广泛的应用，是一种非常前沿的行业技术，可以极大地提升行业效率，更多地实现传统处理技术不能实现的高精度加工。