LED(Light Emitting Diode, 发光二极管)微孔加工是一种高精密加工技术，可以操控发光二极管材料表面的微孔尺寸和深度。它具有严谨的凿孔尺寸精度，可以获得更加细小的微孔尺寸及深度，它在电子工业子行业中具有应用前景广阔。

LED微孔加工技术目前由传统的加工方式，比如刻线、激光分选、近红外特别波段加工等，逐步演变而来。无论是刻线、激光分选，还是近红外特别波段加工，都能够满足不同尺寸的加工需求。采用传统加工方式，尽管操作上比较容易，但也存在以下问题：精度不够高，操作复杂且耗时间，另外成本也较高，特别是在材料成本上可能超出期望值。

与传统加工方式相比，采用LED微孔加工技术具有下面的显著优点：一是精度优良，操作简便，定位准确；二是处理能力强，加工速度快；三是可以针对当前常用材料，通过定制加工技术满足不同的加工要求，实现快速、精确的加工艺板制作。

综上，通过LED微孔加工技术，不仅可以满足电子工业的需求，也能够实现定制化加工，以满足市场上用户的特定需求。LED微孔加工技术的应用越来越广泛，在将来必将发挥极大作用，成为不可替代的加工工艺。