光纤微缩集成电路制造，是一项以激光切割技术为核心的高精度微孔加工技术。LED微孔加工，可以把一根小于100微米的LED材料，在不会损伤表面情况下，以小间隙切割形成的孔成微孔技术。由于LED材料制备出的微孔是更小，更精确，具有更高的密度，因此得到了广泛的应用。

在原材料进行加工处理时，LED材料最佳硬度在HV100-200，用于LED材料微孔加工的激光器熔融处理时，激光的能量熔融壁厚度约为≤70μm，可以实现高精度加工要求。

LED微孔加工的加工工艺分为：选择加工位置-激光熔融-攻丝-抛光-洁净。LED光纤微缩集成电路制造，可以进行高精度微米孔的加工，其小精确的尺寸可以满足各种超细微特种.集成电路芯片的顶尖加工要求。

在这一精细加工技术中，LED微孔加工技术的出现，实现了光纤微缩集成电路制造的一个新阶段，LED微孔加工精度高，能够有效节省人工劳动成本，从而显著地提高光纤微缩集成电路制造的效率。