LED（发光二极管）的微孔加工技术日益受到关注，它可以满足器件设计中复杂的空气流动性和热效应要求，具有高性能、低成本和可无缝加工的优点。

微孔加工技术主要是将一定深度的空腔从材料表面精确地摩擦出来，从而在空腔墙壁上形成更精细的微孔以便微孔内部对外部泄漏的热量进行传递。微孔加工可以将LED的背部金属结构上的空腔，尤其是复杂的多孔体形状空腔，有效地刻画出来，从而增加LED的热衰减。

此外，微孔加工技术还能够通过增加材料导热性来改善温度控制，并且可以在LED本身表面形成高光效材料，阻隔阳光照射。另外，微孔加工技术还可以用于植入驱动电路，以更有效的模式控制LED产品的亮度和色彩。

微孔加工技术的应用不断增多，相关研发技术也在日益发展，印刷电路板行业专业服务商正在尝试利用微孔加工技术用于印刷电路板的生产。另外，微孔加工技术还被广泛应用于智能手机、台式机和家用电子产品等的热设计、封装和制造。

因此，LED微孔加工技术受到了广泛关注，研发不断投入，技术发展日益成熟，未来前景似乎很可观。