LED微孔加工技术是一项创新技术，它利用表面定向凹印技术，可以在复杂、精细的表面上，进行特定图案的凹槽或孔的雕刻加工。其开创的微孔加工技术，已经成功用于手机、LED照明、电子系统、高压接触器等产品的生产。微孔加工技术的优势包括高精度、材料利用率高、结构特殊等，开创卓越的制造潮流。

LED微孔加工主要应用于LED照明设计中，它 implements precision drilling and surface treatments to achieve full-scale cost and time savings on production. At the same time, with the help of advanced computer technology, it can form specific patterns, notches and spines on the surface of LED lighting components, which is beneficial to improving the overall performance of LED lighting products. In addition, this technology can also be used to produce special dielectric materials with deep pattern structures and high dielectric strength, which are usually used for shielding and insulation in electronic and LED products.

LED微孔加工技术分为两种：激光微孔加工技术和金属压力加工技术。激光微孔加工技术使用一种高精度激光加工技术来制作精细的凹槽和孔，该技术要求材料必须有一定的热传导性与吸收性。而金属压力加工技术是通过使用高度精确的压力仪器，结合模具与特殊的材质来完成微孔加工的，适用于金属，绝缘材料，以及高分子材料。

LED微孔加工技术在将不同种类的材料复合时得到了良好的应用，特别在照明设计方面，该技术可以完成精细的图案加工，提升了LED照明产品的整体性能，用户也从中受益。因此，LED微孔加工技术已经成为当今制造行业及相关产业链与产品的必备。以LED微孔加工技术为代表的新兴技术，将给行业带来更大的发展机遇，推动照明制造行业向前发展，真正打开一种新的制造潮流。