LED微孔加工技术是利用精确的加工设备，借助激光等微小能量，实现精确的微孔加工，将内部空间和外表形状的复杂加工工艺集于一体的新型微型加工技术，非常适合LED应用。

它主要用于LED射灯、高、中压LED成像管及其他精密加工，比如LED灯泡、LED芯片封装等集成装配。微孔加工技术可以实现空腔精确加工，满足特殊物理光学参数要求，进一步提高LED光学性能，其应用潜力可观。

微孔加工技术是以特殊材料或多种结构体为目标的水平加工，采用高精度的激光技术实现由内而外的孔径加工，从而释放LED芯片更大的活力。同时，该技术可以用来实现LED射灯外壳的多段弯折加工，满足圆柱、拱顶等复杂形状封装结构要求。

微孔加工技术的发展，为LED发光装置应用提供了可观的改善和发展前景。把其应用于LED，从而达到优化LED体积大小和优化光学性能的目的，可以获得更高的光束效率和更小的能量消耗，并能满足电子产品追求更小体积的发展趋势。

总而言之，LED微孔加工是LED研发和技术创新的重要组成部分，对于更高效、更小的光源设计有着不可替代的重要作用。随着技术的进一步改进，LED微孔加工技术将在更广泛的应用场合展现出其强大的优势。