LED微孔加工技术是针对传统精度加工不能满足小口径/小片厚度/高分辨率的需求而进行探索的一项新技术，可以根据客户的需求实现小孔径、高分辨率的加工。

LED微孔加工技术处理的原料一般可以分为金属材料、聚碳酸酯、热塑性聚合物、耐高温金属材料、碳纤维增强塑料和其它各种类型工程材料等。所得之孔径可以在微米级到毫米之间，实现加工精度，加工零件表面光洁度良好，误差偏差小：轻触操作，右手臂力量可达正常人增加3倍；伺服分辨率高，最小步距最小可以达到100nm；拆换外围元件耗时短，有助于短期、量少交货等。

LED微孔加工技术由数控技术、电脑技术和激光技术相结合而成，能实现复杂零件精确加工的请求，使加工减少刀具的更换，此技术也将在工业自动化中有更大的应用空间。

在LED微孔加工技术的应用中，能够实现更精密的尺寸要求，微细加工工艺，实现细腻的零件加工，广泛应用于电子、机械及航空航天等行业的光学元件、零部件等零部件的加工，对减少刀具更换、提高加工效率和提高工件质量都有很大的帮助。

综上所述，LED微孔加工技术不仅适用于复杂零件的精确加工，还可以实现较高的加工效率和精确的特殊要求，一定程度上可以取得高分辨率、高精度以及低质量损失的优良工件，未来也可望在更多领域同样展现出优良效果。