LED微孔加工是指利用光进行形状的周期性微细加工。与传统制造一样，其主要任务是形状加工，但和其他形式的加工不同，LED微孔加工直接在表面上进行加工，不在表面上改变相关润湿性属性。它具有电流分散、新型材料加工、低功耗和可扩展性等优点。LED微孔加工有利于加工小形状，精密件，轻质复杂结构的零件，从而推动小型电子制造的智能化。

半导体LED微孔加工（SED）是在LED产品中最新的微加工的技术，可以使用新型硅芯片片上集成光源对待加工材料进行加工。它不同的地方在于，SED技术影响待加工成型的材料，即光斑聚焦在要加工的物体上，而传统的非接触式加工不管材料，只要隔离材料即可。

LED微孔加工的优势之一是，它能够精确地控制出色的准确性，从而确保产品的质量。此外，LED微孔加工具有良好的可编程功能，可以根据用户的需要来定制不同的加工计划。此外，LED微孔加工有利于节约能源，照明功率消耗低，效率高，因此属于环保型加工。

总而言之，LED微孔加工技术对小型电子制造产业的发展具有重要的意义。未来，LED微孔加工技术将进一步从细微差别以及未雨绸缪等方面持续提升，从而为小型电子制造提供更低功耗、更高精度、更高准确性的加工结果。