LED微孔加工是一种利用激光加工技术对LED材料进行微孔加工的新技术，它具有微观尺寸控制、精确定位、小尺寸、复杂轮廓及质量稳定的特点，可以满足多数产品及零件的加工要求。

LED微孔加工技术实际上是指采用激光器对LED薄板加工出微孔和深度空心结构，通过特殊激光加工及工艺参数的设定，可以有效地解决LED薄板器件中微孔和深孔的无损加工问题。

LED微孔加工技术的普及将为微型电子、光学、自动化及其他发光产品的研发开发提供重要的加工支持。它已经被广泛应用到PCB板，医疗器械，汽车部件，半导体，LED包装和封装行业等，为企业制造出具有完整功能、小型尺寸及复杂形状的LED电子电路产品。

LED微孔加工技术无疑是促进LED产业发展的关键环节，它的发展可以为LED行业提供更多的可能性，更大的量化生产的技术支持，将为LED行业的发展带来新的财富，具有广阔的市场前景。