光电子技术在生活中无处不在，越来越多的引入LED技术，并发展出微孔加工技术。LED微孔加工技术是以LED为核心的微孔加工制备工艺，它是通过利用高能量的LED 发射出的强光以及具有多种特殊结构的光照暗记录仪来形成微孔加工。它具有微型体积，快速加工，无需模具，抗冲击力强，加工精度高等特点。

LED微孔加工技术可用于纺织、塑料、玻璃和金属等行业，如缝纫机构、汽车零部件、电子产品、VA、特殊结构材料加工等，它还可以用于特种涂料，纺织涂料等行业。它可以与静电引发、热熔结晶技术等工艺相结合，实现表面特殊效果的高效加工，可满足客户的各种特殊要求。

此外，LED微孔加工技术还可用于植入芯片，如MEMS微型制造用多孔材料，MEMS的微型芯片、感测器、波导和控制装置；可用于光器件和传感器的微孔加工，它可以用于轻质结构，如飞机结构特种涂料，可以让航空部件实现空气动力学优化，提高航空性能。

总之，LED微孔加工技术能够满足各行各业的加工需求，是一种新型快速的加工技术，可以满足表面特殊要求，非常实用。