LED微孔加工技术是指利用特殊光源作为加工能源，分别实现利用热能加工和激光加工两种不同加工方式的微孔加工技术。这种加工技术具有加工精度高、速度快、可控性好、加工能源经济、环境友好等优点，是当今精确加工领域的前沿技术。

LED微孔加工技术在实际应用中拥有广泛的应用前景，其中，以LED热能加工技术及LED激光加工技术为两大重要技术。LED热能加工技术可以用于无应力精细加工和浅层切削，可用于硅晶体管、光电子元器件和晶片等微结构元件的加工；LED激光加工技术具有加工效率高、加工速度快、精度高的特点，可用于复杂形状的精密加工和治具夹边加工等。

LED微孔加工技术的使用设备也分得比较多元，有接近激光加工机的设备、LED热能加工设备，以及激光加工和热能加工的综合加工设备等。在加工效率方面，LED热能加工设备以及激光加工设备的加工效率均优于传统加工设备。

LED微孔加工技术的发展离不开先进的加工设备、先进的技术和专业的服务。当今，在精确加工领域，LED微孔加工技术是运用最广泛，发展最迅猛的前沿技术，其具有超高精度、超低量量、抗污性能好、加工稳定性强等优点，在各行业有着广泛应用。专业加工服务商也需对此做出应对，把握市场发展趋势，不断更新设备，开发新技术，提供更优质的服务，针对未来发展潜力，全力推动LED微孔加工技术的发展与提升。