LED微孔加工是近几年发展起来的一种新型技术，它结合了水力冲压和激光切割的优势，用于制造LED器件的微小孔洞或凹槽。在此过程中，孔洞深度可以达到20um，容积分辨率可以达到50μm。

由于LED微孔加工技术精确度高、可靠性好，并且可以加工各类LED材料，因此受到了越来越多企业的青睐。LED微孔加工技术可用于制造各种LED组件，如扩散玻璃，灯管照明边框，LED灯带，数字显示屏等，以毫米或微米级的精度填充孔洞。

LED微孔加工技术所制作出的灯管照明边框具有良好的延展性、灵活性、耐久性，可以很好地满足LED照明产品表面处理需求。LED灯带制作工艺可以实现高速、高精度的加工，并具有极佳的外观效果。此外，数字显示屏也可以采用LED微孔加工技术，既能满足显示的精度要求，又能实现低功耗和高可靠性。

LED微孔加工技术一直是行业的热点话题，它的出现为各行业的LED产品的加工技术带来了新的发展空间，提高了产品的准确性和实用性，带给人们更多便利。