LED（Light Emitting Diode）作为新兴的照明技术，已经风靡全球，其特性，如低功耗、输出亮度和长寿命已被广泛采用，被用于各种照明场合，从家居照明、路灯到轨道交通内部照明。目前，LED照明产业的发展势头也在不断加强。

不过，LED的开发受到了发光结构中孔洞尺寸的限制。因此，为了开发出更高性能、更低功耗的LED，微孔技术也在迅速发展，以提升其密度和性能。

LED微孔加工技术是指在LED的照明模块外壳上，通过厚胶片、线路掩膜或蓝片来形成微孔，以提高输出光通量。在LED的硅芯片上，可以通过激光辅助加工技术来形成定制的微孔结构，如多层结构，以提高其光转换效率。

具体来说，LED微孔加工技术可以改进LED照明模块的灯带密度、减少发光面积，提高LED设备的发光效率，增加发光热负荷的处理能力，有助于改善LED发光性能，提前LED的技术性能极限。

除此之外，LED微孔加工技术还表现出良好的可行性和可扩展性，可以满足不同客户的特殊需求。

总之，LED微孔加工技术针对LED照明设备，在发光性能上极具挑战性，可以有效改善LED的开发边界，也有助于LED照明行业向前发展。