LED微孔加工技术是将半导体衬底上的微孔精确地刻出来，它是智能照明行业中用于生产LED灯片和LED模块的基础技术。微孔加工技术有助于LED的全封装，把整个LED灯的一整体封装，减少LED微灯片上的表面金手指，实现完整低损耗的光发射，进而提高照明效果。

微孔加工技术利用物理制程，精心打造出依照客户需要的三种不同的拓展结构，包括U形拓展、复杂拓展及圆形的拓展。使LED产品具有更小的面积、更低的温度升高以及更优的抗电磁干扰的性能。

在微孔加工技术中，热传输采用的尖锐能量调节及膜层厚度可以将衬底在特定的加热梯度和恒定加热温度下进行热处理，从而防止熔点的降低，改善LED灯封装的光学性能，同时保证衬底和LED封装物的均匀性。

微孔加工技术在智能照明领域的实践已经取得了巨大的成果，让LED照明的效果及性能的提升更加全面。它不仅仅大大提高了照明效率，而且在安装容量、产品外观以及安全性方面也得到了很大的提高。可以说微孔加工技术是智能照明行业的一大助力，为行业发展带来了有价值的贡献。