LED微孔加工技术是精密机械加工技术的一种，主要原理是电子束将LED微结构进行刻蚀，能够得到一个更高精度的球形孔径。它具有准确的阴极焦点及高精度切削孔径、高精度的退火表面、良好的切屑特性及低热影响区，是传统加工方法难以达到的。

LED微孔加工技术具有许多优势。首先，它的孔径精度非常高，重复精度可达到0.0025mm，可以满足用户对光学技术的精确要求。其次，LED微孔加工技术无损加工，可以保证加工圆度和位置精度，使被加工物体不受热影响，得到的表面质量良好，不需要进行进一步表面处理。

LED微孔加工技术不仅适用于半导体微型结构的模制制造，而且它的应用领域十分广泛，如集成电路的封装，微机电制造或机电装配、航空航天、汽车驱动器等行业应用最广泛。

因此，LED微孔加工技术对于提高零部件的精度和保证加工质量至关重要。它的运用有助于更加深入地了解LED微电子光机械结构，并能从根本上改善对光学技术的需求。