LED微孔加工技术可以在更小的开口内实现准确的微孔加工，用于电子学和光学领域。用于传感器制造和LED照明的微孔处理是一项重要技术，对表面处理要求极高。然而，對光學部件来說，通常有效的微孔加工技術包括放電精加工、毛細加工等。

LED微孔加工技術實現了對材料的控制能力，控制精度，提升高度，微孔劇烈增加，更符合微米時代需求。它可以滿足低熵、低耗能、高通量等生產要求，操作安全可靠。另外，LED微孔加工技術還具有超大加工尺寸，材料適用性強，零缺陷，加工時間短，較低成本等優勢，因此，在微/ 纳米加工領域已成為一種主流技術。

LED微孔加工技術的應用廣泛，它可以用於LED表面处理、晶片加工、模具設計、加工零部件等，由於它操作安全可靠，對材料表面的加工效果也非常理想。此外，LED微孔加工技術還可用於飛行舱内部空間外部防护等高標準要求的行業，確保飛行安全可靠。

LED微孔加工技術在微孔加工領域更安全可靠，既可以提高材料性能，又能實現高分子添加剂的生產效率。是傳感器制造和LED照明創新技術的基礎，在微/纳米加工領域也得到了廣泛應用。