LED（Light Emitting Diode）微孔加工技术可以做到将定位准确，精细到几十微米级别的复杂的结构微孔加工，属于高精度尺寸控制的微细加工技术，在国际上也被称为定位吹填（Spot Blowing）或者精确注射成型（Accurate Injection Molding）技术。

LED微孔加工技术通常说的是用一定大小的LED来发射出相对于尺寸而言非常小的射线，重复发作，直接把介质物质熔化，然后将物质倒入模具内，使其填充到模具，在固化后形成有定位精度及尺寸精度的细结构微孔中。

LED微孔技术具有以下特点：1.能够实现极端精度微孔的控制；2.加工程序简单；3.与熔融材料质量无关，使用稳定性较强；4.加工受技术人员操作影响小；5.可以加工任何尺寸的微孔；6.可以加工复杂形状的微孔；7.可以加工几乎所有熔融材料制成的数百种复杂微孔结构；8.可以使用多种不同种类的材料来加工，且可以通过改变参数来达到最佳效果等。

LED微孔技术一般应用于光学光纤产品中，连接件，机械零件，通用镀膜等产品的精密加工。由于LED微孔技术可以满足客户的质量要求，比传统的热力成型方法更具优势，也可以减少成本。目前LED微孔技术已在手机，游戏机，填充物，连接器，医疗器械等高品质电子产品的加工中得到广泛应用。