LED微孔加工是一种精密的加工技术，主要用在制造LED灯具、电子元件、微电子产品及其他精密机械产品中。它以其精确的加工性能、高可靠性、以及无损的性能特点而得到广泛应用。

LED微孔加工的关键技术包括钻孔、拉刀、切割、切断和攻牙，在这些关键技术上加上实验室对精度的严格测试，以保证LED微孔加工产品的精准质量。普通的LED微孔加工加工容差一般为小于10微米。

LED微孔加工如今正被各个行业所采用，以达到满足产品高精度需求的目的。例如，在医疗器械的摄入器官细分段加工领域，采用LED微孔加工的流程制作可以自然地实现形体的精准加工，以及确保质量的一致性。LED微孔加工也广泛应用于制造多种元件，包括军用航空航太部件，电流和温度传感器以及电力外壳等等。

LED微孔加工实在是一把“双刃剑”，既可以提供传统机械加工技术所无法匹敌的超精密程度，又可在保证安全可靠性的同时极大地提高效率。由于LED微孔加工能够减少许多劳动力，减少水资源，提高了效率，同时又可以保证精准质量，故其应用前景十分可观，未来也必将得到更广泛的应用。