LED微孔加工是一项新型的精细加工技术，主要适用于LED封装行业的孔桩微孔加工，能够在各种金属、塑料和电路板等材料上完成精细孔径的自动加工。

LED微孔加工通过运用高速度旋转的超硬钻头，就可以对各种材料进行加工，通过控制计算机进行车削过程，加工精度能达到0.005毫米以内，在行业应用上十分方便，可以有效的满足客户的需求。

此外，LED微孔加工的最大特点是其加工效率非常高，仅仅需要几秒钟的时间就可以完成一个微孔的加工，同时加工材料也不受限制，微孔加工也可以使用多种工具来加工，实现性能良好的微孔加工精度。

综上所述，LED微孔加工是一项技术含量比较高的精细加工技术，具备优越的精度性能，高效率，多功能和其他加工特点，可满足LED封装行业的需求。