最近，微孔加工概念被应用于LED产业，带来了大量的研究。LED微孔加工领域研究的目标是尽可能的加快孔应用实现，减少这块关键材料对LED元件的影响，进而提高技术效率，延长寿命和减少能耗。

LED微孔加工技术除了实现迅速熔融的加工效率，还提供了优化LED材料和结构硬度的选择。常见的微孔加工方法有水平UV孔加工、垂直UV孔加工、UV熔融微孔加工、和热敏微孔加工，可以实现厚度调整，表面透气率改善，小孔强度提高，材料光学特性的改变。

LED微孔加工技术的主要问题在于对材料结构特性依赖性强，微孔加工工程不够灵活。如何减少熔损液体的影响、控制孔径大小和密度、防止加工污染等的改进和性能测试也是有待考虑的典型问题。

综上所述，LED微孔加工技术是一种精密的加工技术，为LED产业提供了极大的帮助，可以提高产品的性能和可靠性。尽管LED微孔加工技术已经发明到一定程��，但仍然有待于进一步的实验与应用研究，以提高LED功能材料利用率，减少制备过程中污染问题，以及满足更多的工业需求。