LED微孔加工是一种制造精密微孔的技术，它具有高精度、高效率、低成本、少量钻孔的优点，用于制造微型孔。在当今的LED产品中，LED微孔加工技术得到了广泛应用，它能够创造出精细、密集的微型微孔，满足复杂的光学结构设计要求。

LED微孔加工技术基于去膜技术，是一种新兴精密加工技术。通过对抛光表面施加高压喷射，能够增加表面硬度与冲击力，而且还能提升表面光泽度，它可以改变材料的形状和粗糙度，使装配的顶部和底部表面形成滴型结构，可加工出多方形微孔。不仅如此，LED微孔加工技术还具有以下优点：

一是节省时间和成本，LED微孔加工技术可以在微米中实现一步到位的加工，无需再进行研磨和表面处理，可大幅节省加工工时与成本；

二是精度高，采用LED微孔加工技术后，可以获得精度在纳米级别的小孔，而且它可以有效地抑制表面变形；

三是效率高，LED微孔加工技术可以以更快的速度进行微小孔加工。

LED微孔加工技术正广泛用于现代电子器件的设计制造。它的应用不仅有助于提高产品的精确性和可靠性，也为用户带来较为出色的体验。