LED微孔加工技术是利用高压电子束（FIB)在低温高真空条件下加工光电传感器的有效方法。由于加工过程保持低温，因此不会影响到原材料板的物理性能。而通过使用高压电子束加工可以制备出很小的光电洞，具有精密的形状，这是传统加工方法无法达到的效果。

LED微孔加工技术已经被应用于电子行业，例如图形处理器、手机、电脑等。最常见的应用就是用来制造LED灯片，LED布线孔，电晕线路孔等微型产品。通过这种加工方式，可以更好地控制LED的分布和放射性能，提高照明效果和系统的可靠性。例如，主要用于生产LCD显示器的高压电子束引脚加工技术可以减少LED排线的宽度，提高了显示效果。

另外，还有一种新型的LED微孔加工技术，可以用来制作尺寸极小的LED微孔，如LED穿孔、LED网眼等。这种技术主要应用于图形处理器、边缘计算等仪器中，可以减少仪器内部的光学元件的体积，大大提高其高密度化能力。

总结来说，LED微孔加工技术在电子行业具有重要意义。它可以批量生产微型小孔，大大降低加工难度，提高生产效率，为各种电子产品的性能实现提升。