LED微孔加工是指LED的表面经过微孔加工处理，使LED模块变得更加轻薄灵活，更易形成特定的图案。微孔加工的技术分两大类：冲击微孔加工技术和机械削减微孔加工技术。冲击微孔加工技术是利用空心金属杆对LED表面连续冲击，以产生微小横纹孔洞及其他非线性结构；而机械削减微孔加工技术则是利用刀具将LED表面的薄膜一层层割破，产生微孔结构。

LED微孔加工后，LED模块可以具有视觉上较高的表面效果，能够全屏显示图像和文字，同时又能够维持其具有较高亮度的特性，使得照明效果更加有效，也更加节能。此外，LED微孔加工还能够消除可见光的反射，进而降低灯饰的光照度，使照明效果更加柔和。

LED微孔加工技术必须满足准确度、一致性和稳定性的要求，因此LED微孔加工机必须具备良好的精确性，才能有效避免技术上的损耗。此外，LED微孔加工还同样适用于加工电路板等其他仪器仪表，为调试电路板提供便捷，提高仪器仪表的质量。

总之，LED微孔加工技术的应用可以使LED产品更轻薄灵活，更易形成特定的图案，提升LED的高光效及其节能性，改善LED产品的显示效果，同样也可以应用于加工电路板，使电路板质量得到提高。