LED微孔加工技术在当今社会中的冲击力越来越大，因其精度更精、空间更少、冷技术的无毒性等优点，LED微孔加工技术越来越受到工业行业、军事制造业以及医学器械行业的重视和应用。近几年来，LED微孔加工技术经历了很大的发展，如高精度3D打印技术、智能化自动生产技术、高精度自动加工技术和激光加工技术等。随着加工机床技术的不断发展，LED微孔加工技术也在发展。

LED微孔加工技术的主要技术原理是激光切削和激光烧结。首先，在装备有激光器的机床上运行定位激光，然后利用激光烧结，在表面形成一层薄膜。最后，激光斩面将未熔合的孔位熔合并形成最终图形，从而直接得到需要的孔径精度。激光微孔加工技术的特点是绝对定位精度高，加工部件变形小，可以把LED孔加工到诸如不锈钢板、金属片、玻璃板等硬质表面，功率大，热效率高，生产效率高，可用于加工复杂形状的精密小孔。

除了上述技术外，还有其他新技术日趋发展，如：超音波微孔加工技术、电子束微孔加工技术、激光结合微粒水切割技术，它们都能满足不同表面的加工要求，并可以很好地满足多样的加工需求，比如微孔连接技术和LED芯片的精准加工等。

综上所述，LED微孔加工技术的发展对我们的社会有着重要的意义。其可靠性和精度高，可以满足多种密封、精密连接和芯片封装等加工要求，把更精确的LED孔加工效果带给人们，带来更明亮而绿色的新应用生态环境。