随着技术的发展，LED微孔加工技术越来越受到广大消费者的青睐，成为2015年下半年电子元器件市场上的发展趋势。LED微孔加工技术是指在LED封装过程中，在LED发光源上面刻出一个小孔，从而使LED能够发射出强烈，一致的光，因此提高了LED封装的性能。

LED微孔加工技术使得LED得以被应用到各种电子设备中，具有耐久性好、发光效率高、照度大、静态耗电量低、动态功率低、颜色柔和、光斑小、维护方便等特点，因此LED微孔加工技术成为LED封装的重要技术，有助于LED半导体作为主要光源被更多的市场所使用。

虽然LED微孔加工技术可以提升LED封装的性能，但是加工工艺复杂、难度较大，它的成功与否，取决于加工的设备、人员技术及参数设置都有很大关系。加工过程必须受到严格的控制，只有在参数设置恰当的情况下，才能够保证工作的准确性，从而制作出高性能的LED光源。否则，LED微孔加工可能会出现擦伤、晶点和偏斜等缺陷，从而影响制品的质量。

总而言之，LED微孔加工技术的出现为LED封装提供了一种新的发展方向，可以提高LED封装的性能，促进大规模LED的使用和应用。不仅能够制作出高性能的LED光源，而且还能够节省成本、延长使用寿命，使投资者获得更多的利润。