LED微孔加工是通过塑料模具对环境友好型聚合物和热塑性材料如ABS、PA6、PA66和相关PA材料进行熔剂分离模压成型的工艺。它具有高加工精度、快速加工、低成本等特点，可以在一定程度上替代常规模具注塑工艺，是目前中小批量生产成本实惠可靠的特种模具加工技术。

其加工技术主要用于精确加工LED封装及相关电子器件的钢模或模具加工，具有精度高、加工速度快、成本低等特点，使LED封装质量有较大提高。而且，即使是复杂的环形、支架等，也可以精密加工，在供应面板上尤为有效，为LED封装相关器件的有效封装提供了更好的加工解决方案。

此外，LED微孔加工还是业界最精确的技术之一，可以提高LED成形封边、支架等细节的准确度和精度，从而提高模具加工稳定性和生产生产率，并降低LED的故障率，保证零件的高质量和可靠性、高密度封装要求。

总之，LED微孔加工具有高加工精度、快速加工、低成本等特点，有利于LED的封装质量，具有良好的稳定性和安全性，更可以有效提升工程生产效率，也为LED的封装器件获得更多的应用提供了更多的机会。