随着LED光源在各种领域的广泛应用，LED微孔加工技术也得到了快速发展。LED微孔加工指的是使用金属或非金属材料，在腔体内建立定向微孔或内孔的加工工艺。其主要特点是无需拔刀，可实现定位精度高达0.05mm，微孔大小可达数um甚至几十nm级。LED微孔加工使得LED封装技术以及与之相关的照明产品、探测器等功能性产品的技术可行性较大地提高。

LED微孔加工主要技术解法应用于LED光源的制造领域，可以极大的提高产品制造质量，LED微孔加工技术能够实现高精度定位，从而保证产品整体的外观效果和使用效果。由于该技术相对较新，各家企业在开发和提高该技术上仍处于一个追赶的状态，为保证产品质量及适应市场需求，在LED微孔加工的小体积工艺上逐渐成为LED行业的热点技术。

LED微孔加工技术可用于LED封装外框的生产包括全椭圆、非完全椭圆、圆形、多方形的精密加工，以及多种分辨率LED早期的精细加工及晶体小孔的光子封装加工。它可以大大减少表面损伤，利用最小的切削宽度实现加工模板的最佳使用效果。在微孔加工的过程中，可以更好的保留材料的原有性质，减少材料消耗，降低污染，确保产品制造的精确度、稳定性。

目前，LED微孔加工技术在LED应用领域已经得到广泛的运用和发展，能够极大地提高LED产品的均匀漫反射，极大地提高了LED的功率利用率，更好的满足实际应用的需求。