LED微孔加工是矩阵LED灯封装行业的一项关键工艺，相比以往的LED封装工艺，它运用微孔加工技术所做出的封装可以显著降低LED封装的温度，拥有较好的PCB安装强度和散热效率，因此它在LED封装行业有着不可忽视的重要意义。

LED微孔加工是运用机械精密加工技术，如冲孔机、数控车床、电火花成型机等，在PCB板上加工出精细的微孔，从而进行精确定位，帮助LED灯运用方便，让灯座安装起来更加简单安全，减少设备的热量发射，从而改善LED光管的寿命等特点。特别是在LED多灯元封装技术中，更要求LED微孔加工技术具备更高精密度，以便能将多个LED封装在一起，形成简单高效的一体灯具。

LED微孔加工具备有不同的技术方案，比如HDI（High Density Interconnected）微孔技术，可以实现低成本、高抗干扰性、高密度的互联定位，以此来满足不同等级的LED产品对电路和信号定位的高精度要求；此外，穿孔加工、热压加工等技术也在LED微孔加工中广泛应用。

总之，LED微孔加工的发展为LED封装工艺的改善进程带来更多优良条件，减少温度发射，加强LED灯的安装精度和无杂物性，是LED行业稳步发展的关键支持。