LED微孔加工是一种微型精密加工技术，是在LED封装表面上直径小于一毫米进行孔洞加工。LED微孔加工可以利用激光加工不同的抛光材料，生成精确的、有规律的微孔组合。目前，LED微孔加工技术应用在LED封装、LED显示器件设计、LED散热、LED照明等光电行业，有效提高了LED的性能和使用寿命，是LED设备快速发展的重要推动力。

LED微孔加工技术的核心是一定的材料、技术和设备。它采用压电激光束，经由固定孔喇叭和变焦系统对光束进行控制，先将激光焦点放大到设定直径，再将焦点移动到光束聚焦位置，可以在所加工的材料表面获得极微小的孔洞。

特别是压电激光技术的发展，使LED微孔加工工艺变得更加稳定，效果更佳，也使LED的结构更加小型，成为尖端的LED封装技术，成为LED照明、显示器件和相关照明设备的行业标准。

LED微孔加工技术在LED装配过程中有很好的保护作用，有效的防止金属错综机结构侵入，保护LED封装材料临界区，并可以在金属外围加入无机或有机覆盖物，有效阻止油和大气成分的侵入，从而减少LED衰减，提高LED发光效率，提高LED封装器件的使用寿命。

随着LED技术的不断发展，LED微孔加工技术也在不断改进，它不仅可把人们从一般的LED封装工艺中解放出来，而且也为LED产品的生产提供了更多优化方案，丰富了LED设备的可选性，满足市场需求，可谓是尖端技术的胜利者。