LED（Light-emitting Diode, 发光二极管）是一种具有广泛应用前景的新型发光元件，技术的演进为其在家电、吊灯、照明、LED显示屏、汽车和LED手机等领域的应用大有裨益。

LED微孔加工技术是LED发光元件在研发和生产过程中不可或缺的一环，它主要是用于挤压凸片或微孔的形成，可以实现高精度、高质量的发光效果。LED微孔加工技术采用加工技术包括显微拉刀、激光加工、电火花加工、金刚石磨削以及冲击处理等多种形式，具有精度高、速度快、效率高等优点。

而且，LED微孔加工可以获得理想的平面形状，调节内部空气、外部空气分流，满足 LED 元件的散热要求，是较传统开口孔强一些的技术决定。此外，LED微孔加工使用精度高、能量小的抛光技术，能够使表面纹理小、表面焊接厚度一致，使光场合理发挥，有助于 LED 电子元件均匀照明、高亮度、高效率发光、高可靠性、体积小、耗能小等特点的发挥。

总的来说，LED微孔加工技术是影响 LED 的性能及其应用性能的重要技术，它注重安全、性能、体积小、耗能低带来的省电效果、可靠性的突出体现，成为发光行业发展的重要纽带，从而为 LED 的新产品开发带来有力支持。