LED微孔（Light-Emitting Diode microholes）加工是指，采用激光加工技术在LED制作中对LED微孔进行精确加工。LED微孔是电子板上LED驱动器的孔位， LED驱动器孔位的直径一般为1毫米以下，精度要求也极高，这就要求LED微孔加工技术应用时，技术要求非常高，尤其是LED微孔技术加工时，要求精度更高，形状也要求十分接近。

LED微孔加工使用的主要技术有激光切割、激光烧蚀等技术，它们都有良好的精度和加工速度。激光切割技术是以特定频率的激光束作工，在激光切割技术中，LED微孔加工需要考虑切割深度、速度、温度等因素，同时根据LED产品具有的不同特性，选择适当的激光切割技术。同时，激光烧蚀技术以及微流控。

LED微孔加工的加工时间短，效率高，技术比较成熟，加工精度高，等等性能指标很高，便于加工出瞬间的清晰LED孔位，使LED的制作质量更好，对LED的快速发展贡献出力。激光加工技术在LED微孔加工领域得到了快速发展，今后，将会有更多的 LED微孔加工技术在此领域推出。