您好,欢迎访问东莞市翔鹏精密模具有限公司官方网站

服务热线

18681345579

新闻中心

NEWS
服务热线

18681345579

LED 微孔加工技术——推动 LED 封装技术进步

分类:常见问题 发布时间:2023-12-31 12:00:02 浏览量:0

LED(发光二极管)的应用在现代电子产品中以其易用性和高能效受到了广泛的重视,但是由于LED的封装误差要求较小,因此对于开发者而言,微孔加工技术显得尤为重要。

LED微孔加工技术是一种精确的微小孔洞加工,可用于制作LED的壳体,其能够精准表达微小组件的形状、尺寸和耐候性要求,这对于合格的LED封装起着至关重要的作用。

微孔加工采用的是激光加工技术,它利用高强度的激光束,精确的热力学学习简化结构,形成塑性变形,形成精确的微孔,根据不同材料的特性进行微孔加工。它还能控制加工深度,以降低孔洞尺寸的模糊程度。不仅如此,LED微孔加工技术还能在速度快,加工更精确的前提下,减少材料的损耗,这对于更致力于节能减排的LED封装技术来说,起到了积极的作用。

所以,可以说LED微孔加工技术是推动LED封装技术进步的重要组成部分,它的应用普及,对于更加精准、多样化封装产品的研发和生产,起着重要的作用。