随着LED有机发光材料技术的不断发展，照明产业也发生了巨大的变化，这使LED微孔加工技术迅速走红。LED微孔加工是在LED灯具面板和板上进行微孔加工，以改善LED发光效果。LED微孔加工是一种精密加工，具有高度定制化、精度高、加工效率高、新材料兼容性强等特点。

LED微孔加工是Inspur团队发展的一种新型精密加工技术，具有小体积，可塑性强等优势，能够实现LED 芯片的定位及微孔的精密加工，有效改善芯片封装密度、发光效率以及空气流动性。加工质量以及传统微孔加工技术不同。同时适应了各种不同芯片封装工艺和材料的要求，这使得LED微孔加工技术为LED照明产业提供了无限的可能性。

在光学精密制造上， LED微孔加工技术得到了大量应用。它使LED元件中光功率的匝数变大，使光效更高，提高LED灯具的性能并有效改善空气流动性，同时减少LED芯片发射的介电波干扰，以保证芯片稳定性。这种技术不仅在改善LED灯具性能上得到了又各类光学产品中的巨大应用，也为LED照明的发展提供了重要的帮助。

通过LED微孔加工技术，我们可以实现微孔的精密加工，以改善LED发光效果，有助于光学精密制造。LED微孔加工带给了LED照明行业的重大突破，已成为LED灯具的核心加工技术，它也是Inspur技术研发团队继续发展LED照明产品技术性能的方向。