LED微孔加工技术是指使用压电或激光雕刻将半导体封装体面上的微小孔和特定文字图形拓展出来的技术，是次世代的LED安装技术。它可以解决微小、复杂形状的孔的加工，拓展成市场上产品的实际需要，满足市场上服务的要求。

LED微孔加工技术利用激光雕刻的无损加工，将大型LED封装件上的无线传感器模块孔和铜箔拓展到LED封装的封装，使LED封装的拓展工作更加便捷准确。LED微孔加工技术可以对LED封装材料进行加工，也可以用于表面处理和雕刻，使得LED封装体表面更加光滑。

有形状的模块进行拓展的时候，LED微孔加工技术也是优势所在。可以把形状复杂的微孔拓展成期望的尺寸和形状，尤其是能够以超准确的孔形平行安装，能够拓展出规格更大的微孔。

LED微孔加工技术是为了满足市场对于高精度，同时需要考虑到成本的经济性，以及应用效果的技术。LED微孔加工技术能够快速准确地将LED封装想要拓展的形状安装出来，大大减轻了安装和拓展的困难，让市场上形状要求更加多样化，满足不同类型市场的需求。

LED微孔加工技术是次世代LED安装技术。它可以承受自身微小微大的微孔，是大家在设计LED封装体时的优选方案，可以大大提高拓展效果，并且更节约成本。