LED(Light-emitting diode，发光二极管)微孔加工是一种技术，利用微小的加工尺寸和精细的细微加工技术，在LED材料的表层或内部形成超薄的小孔，以此来满足LED 的特殊功能要求。LED微孔加工通常以微米级尺寸制作，包括但不限于滤光片，灯罩及封装等。

LED的微孔加工，除了减小LED材料内的光分布，实现照明均匀，还可用于灯光角度准确匹配。此外，LED 的镀层处理也可以通过微孔加工实现，其可以改变LED表层的反射特性，从而改善LED光的分布特性。

LED微孔加工精度高于电镀加工，因此，LED 的微孔加工比常规的加工技术更加具有精准的孔径设计和低成本优势，可以满足LED封装结构的颗粒尺寸要求。LED微孔加工技术目前可以应用在通信行业的LED显示屏，屏幕，手机，投影仪，长寿命LED照明以及材料加工，汽车，建筑等行业。

总之，LED微孔加工技术的应用不仅能提高产品的整体性能和准确性，而且可以有效降低成本，提升生产率，减少破碎率以及确保每次加工的一致性。