LED微孔加工是芯片行业一种高精度加工方式，用于制作LED芯片尺寸非常小，要求精度较高的微孔和孔壁抛光。目前，它在LED行业发挥着重要作用，在多种LED制造过程中充当着核心角色，成为LED从量产到品质提升的关键手段。

LED微孔加工的核心科技是采用高压（几十Mpa）的水平激光来激发液滴凝聚，它能够帮助芯片行业以精确的工艺达到精度低至100微米的微小孔洞。除此之外，它还可以实现孔壁的最高抛光精度，并且它拥有通用性高、价格低、加工周期短的优点，受到LED行业的青睐。

LED微孔加工技术的开发使LED芯片的精度有了质的提升，为LED应用技术开启了新篇章。它消除了传统芯片加工技术的局限，芯片的加工精度、速度等均得到了明显提升，大大提高了 LED 的应用场景，更有利于行业的迅速发展。

LED微孔加工技术的出现，让LED工业醍醐灌顶，拉开了 LED 制造行业新的篇章，给 LED 芯片制作带来了前所未有的机会。在未来，行业将借助LED微孔加工技术，将其发展成为全新的工艺，给LED行业带来更大的发展前景。