LED光源在灯具、照明、显示屏等行业的应用正越来越多，由于其高效节能，颜色饱和度高，比传统的白炽灯更加环保。LED微孔加工是LED照明行业最重要的生产要素：把光学结构、热释电与电子结构结合起来，实现高精度的光电复合加工。

LED微孔加工的特点是光学、热传导、机械、电子表面处理，应用的主要技术包括激光切削、绝缘定位、超音波锯否了、压印和精准冲孔等。利用微孔加工可以实现空泡、阵列孔、深孔以及复杂封装结构，实现更高的孔直径和更好的定位精度，形成薄膜处理、平面涂抹、高精度激光刻划等侧孔后膜层对元件的精密保护，使其电子和光学性能达到最优。

在LED微孔加工处理中，需要确保微孔的精度，在轻吨加工中可以实现7微米以下的高精度，为提升外观和效果，可以利用熔融模板，在金属的基板上抗粘熔连锁，实现灯杆上的精密复合成形加工，满足建筑、室内照明的实用、美观要求，实现LED微孔加工处理对孔直径、定位精度的要求。

LED微孔加工技术是将电子器件、光学结构以及热放电结合到一起，进行高精度封装复合加工的一项重要技术，它不仅要求微孔的精度很高，还要保证封装、防氧化、冷却和组装等，从而实现高效的光电复合加工，为LED照明行业带来高质量的光电产品。