近年来，LED（发光二极管）作为一种新兴的线路板电子元件，在电子产品的发展中发挥了越来越重要的作用。但是，LED带有易短路特性，在某些情况下可能导致元件的故障及热量受损。

为此，LED微孔加工技术应运而生。微孔加工技术旨在在LED的PADS（Pad）表面内设计微孔，以提高LED的性能和安全性。微孔加工可以增加板层之间的电阻，有效抵抗电气和热效应，从而预防短路。此外，微孔加工也可以提高PADS的耐用性和可靠性，从而更好地满足不同类型的电子产品的需求。

由于微孔加工技术所具备的卓越性能，已经得到了客户以及各行各业的广泛应用。如有LED照明或电子产品制造商等行业需要精碎的LED电流，则该技术可以有效提高LED灯的安全性，而用户可以更加放心地使用该种电子产品。

总之，LED微孔加工技术为用户提供了一种更安全更实用的电子产品，使电子产品的性能得到极大的改善，加强了所有用户对电子产品的安全性的信心。