LED微孔加工是指在小尺寸LED表面采用微孔加工技术，使该部件具有更强的光封技术。微孔加工是利用旋转靶和吋米金刚石刀片作为切削工具，在LED表面形成一系列微孔，然后再进行种植加工，从而起到封装作用，从而让元件具有更高的可靠性。

LED微孔加工过程中，需要采用更先进的技术才能达到较佳的加工效果，具体可以采取的技术有：激光刻蚀技术、掩膜加工技术、飞行加工技术、抛光加工技术、CAD/CAM技术等等。这些技术可以有效地控制微孔加工，可以提供更加精准的尺寸要求，不仅减少了加工的费用，也提高了加工精度，使产品具有更好的质量。

另外，LED微孔加工技术的发展部分还可以采用一些自动化技术，这会大大提高LED微孔加工的效率。如果使用自动化加工程序，可以让加工的时间变短，同时可以节省材料，提高加工效率，提高产品的精度，可以让整个制造过程更加高效，也更加环保。

由于 LED微孔加工技术的高要求，采用先进的技术可以大大提高加工的精度，改善产品的质量，也有利于减少加工成本，因此，在LED微孔加工的应用中，采用先进的技术是非常领先的一步。