LED微孔加工技术是利用激光束对硅片、玻璃、金属表面进行精细加工，以制作出高精度的微孔或穿孔结构。LED微孔加工技术可以实现非常严格的精度要求，根据需要，可以生产径向精度达到四级（±2μm）以及圆度精度达到二级（±3μm）。

LED微孔加工被广泛应用于环境感应，例如压力传感器在微孔或穿孔结构内灌入液体，能够测量空气压力。此外，LED微孔加工技术也可以应用于高密度打标，通过对金属表面上的微孔，可以实现打标并弥补传统打标技术的不足。

LED微孔加工技术在精度和产品质量方面具有显著优势，特别是在加工细节和表面处理以及加工时干扰、噪声等方面，具有更高的精度和质量，使得LED微孔加工成为相当受欢迎的加工方法。

总之，由于LED微孔加工技术可以实现超高精度，并且具有出色的表面处理和加工精度，因此该技术成为制造更高精度零件的首选方案。